Resina vinilestere Mold resin v4

Resina vinilestere a base di epossidica-bisfenolo A, diluita in stirene, accelerata e tixotropica, media reattività e viscosità. Sistema utilizzato per laminare stampi e attrezzi compositi da utilizzare in autoclave o in forno alla temperatura di 115 gradi. Da abbinare a gelcoat a base vinilestere o poliestere.

Resin based on epoxy-bisphenol A, diluted in styrene, accelerated and thixotropic, with medium reactivity and viscosity. This system is used for laminating composite molds and tools for use in an autoclave or oven at a temperature of 115 degrees Celsius. It should be combined with vinyl ester or polyester-based gelcoat.

Informazioni di stoccaggio

E’ consigliato conservare la resina in ambiente a temperatura non al di sotto di 10°C. Qualora non fosse possibile, mescolare accuratamente i componenti A e B prima della miscelazione.